按照数据显示：去胶设备国产化率最高，制芯设备、热处置设备的国产化率均为20%；PVD设备国产化率为15%；CMP设备国产化率为5%；涂胶显影设备国产化率为1%；光刻机、ALD设备、离子注入设备的国产化率均为0%。这表白中国正在半导体设备国产化方面存正在较大的成长空间。

　　按照数据显示：2019年市场规模为115亿美元，2020年为123。3亿美元，2022年为139。9亿美元，2023年为148。2亿美元，数据表白全球刻蚀机市场规模逐年增加。

　　刻蚀机是半导体系体例制过程中的环节设备，用于通过物理或化学方式有选择地去除晶圆概况不需要的材料，以构成切确的电图案。

　　按照数据显示：泛林半导体占比最大，为46。71%；其次是东京电子，占26。57%；使用材料占16。96%；日立高新占3。45%；细美事占2。53%；中微公司占1。37%；科磊半导体占0。89%；北方华创占1。23%；爱发科占0。19%；屹唐半导体占0。10%。市场集中度较高，泛林半导体和东京电子占领了大部门市场份额。

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　　全球刻蚀机市场规模复杂且呈增加趋向。跟着半导体先辈制程成长，对刻蚀机的精度和机能要求越来越高，鞭策了市场的成长。国内市场跟着本土半导体财产兴起也正在快速增加。国内企业正在中低端刻蚀机范畴已实现必然国产化，但高端刻蚀机仍依赖进口。